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天博官网2023年国内半导体分立器件行业现状及未来发展趋势分析

发布日期:2024-02-13 15:38 浏览次数:

  天博官网2023年国内半导体分立器件行业现状及未来发展趋势分析半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如:二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件制造,指单个的半导体晶体管

  半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如:二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件制造,指单个的半导体晶体管构成的一个电子元件的制造。

  制造是设计及封装测试的中游环节,在半导体行业的产业链中占据重要位置。根据中国半导体行业协会对半导体分立器件的界定,包括功率半导体分立器件、小信号半导体分立器件、光电子器件和传感器。

  半导体分立器件行业产业链上游为原材料环节,主要包括硅片、金属材料、化学试剂等原材料;中游为半导体分立器件的生产供应环节,主要包括设计、制造、封装、测试四个步骤;下游主要应用于消费电子、汽车电子、移动通信、计算机、人工智能等领域。

  随着我国经济的持续高速发展,半导体制造行业对国民经济增长的推动作用越来越明显,半导体技术的发展及广泛应用极大地推动了科学技术进步和社会经济发展,为国家重点支持的行业。近年来,国家相关部委出台了一系列的关于支持半导体制造行业结构调整、产业升级、促进下游应用市场消费、规范行业管理以及促进区域经济发展的政策法规,半导体分立器件作为半导体产业的重要组成部分,也大大收益其中。

  硅片是半导体分立器件生产最重要的原材料之一,近年来,半导体硅片的市场规模随着全球半导体行业景气度波动。中国半导体硅片市场规模是全球半导体硅片市场的重要组成部分,在全球半导体硅片市场中占比呈增长趋势。中国半导体硅片市场规模2019年至2021年连续超过10亿美元市场规模。2021年市场规模达16.56亿美元,同比增长24.04%,预计2023年市场规模将达22.15亿美元。

  以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线、板、带、条、管、箔等统称铜材。铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法,铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的;而带材和箔材都是冷轧的;管材和棒材则分为挤制品和拉制品;线年中国铜材产量达2286.5万吨,同比增长7.68%。

  近年来,基于国家对半导体产业的重视,政策推动着包括分立器件在内的半导体产业快速发展,国内分立器件生产企业逐步形成中低端产品的国产替代,行业规模持续扩张。我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场,2021年我国半导体分立器件市场规模已达到3037亿元天博体育,同比增长9.92%,预计2023年将达3148亿元。

  从行业产量方面来看,得益于行业规模的持续扩张及下游需求的不断增长,近年来我国半导体分立器件产量也随之不断增加。近年来,半导体分立器件的下游物联网、可穿戴设备等新兴应用领域成为新增长点,2021年我国半导体分立器产量为7868亿只,同比增长7.53%,预计2023年将达7875亿只。

  受益于国家产业政策扶持和行业技术水平提升等多重利好因素,我国MOSFET企业通过产品的高性价比持续提高市场占有率,国产化水平不断提升。功率MOSFET特别是超级结MOSFET高端分立器件产品由于其技术及工艺的复杂度,还较大程度上依赖进口,未来进口替代空间巨大。中国MOSFET行业市场规模也保持稳定扩张趋势,增速高于全球市场增速。2021年中国MOSFET市场规模约为46.6亿美元,同比增长37.87%,预计2023年将达56.6亿美元。

  根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年国内半导体分立器件行业发展趋势及发展策略研究报告》分析

  半导体产业是我国支柱产业之一,半导体分立器件行业是半导体产业的重要组成部分。发展我国半导体分立器件相关产业,提升国内半导体分立器件研发生产能力是我国成为世界半导体制造强国的必由之路。国家有关部门出台了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年近景目标纲要》等多项政策为半导体分立器件行业的发展提供了政策保障,明确了发展方向。此外,《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等多项政策亦明确了半导体分立器件的地位和范围,提出了要重点发展MOSFET和IGBT功率器件的要求。国家相关政策的出台有利于半导体分立器件行业市场规模的增长,并进一步促进了半导体分立器件行业健康、稳定和有序的发展天博体育

  下游应用市场的需求变动对半导体分立器件行业的发展具有较大的牵引及驱动作用。近年来,移动互联网、智能手机、平板电脑等新技术和新产品的爆发性增长推动了消费电子市场对分立器件产品的大规模需求。

  汽车电子、工业电子、通信设备等领域的稳步增长也给分立器件产品提供了稳定的市场需求。未来,受益于国家经济结构转型升级以及新能源、物联网等新兴技术的应用,新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等下游市场将催生出大量的产品需求。此外,下游应用领域终端产品的更新换代及科技进步引致的新产品问市也为半导体分立器件产品需求提供了强有力支撑。下业的发展趋势为半导体分立器件行业的发展提供了广阔的市场空间。

  半导体分立器件起源于欧美,日韩后续不断形成其自身竞争优势。英飞凌(Infineon)、安森美(ONSemiconductor)、意法半导体(STMicroelectronics)等国际一流半导体制造企业长期占据着我国半导体分立器件的高端应用市场,但该等厂商产品的价格十分高昂,无法满足国内迅速爆发的市场需求,导致国内市场供求存在失衡。近年来,我国政府不断出台多项鼓励政策,大力扶持半导体行业。

  了解更多本行业研究分析详见中研普华产业研究院《2023-2028年国内半导体分立器件行业发展趋势及发展策略研究报告》。同时, 中研普华产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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